Samsung y AMD amplían su alianza en chips de memoria de IA de próxima generación
Samsung Electronics y AMD han anunciado la firma de un Memorando de Entendimiento (MOU) para ampliar su colaboración estratégica en tecnologías de computación y memoria de inteligencia artificial (IA) de próxima generación.
El acuerdo está basado en el suministro principal de HBM4 para el acelerador de IA de próxima generación de AMD, la GPU AMD Instinct MI455X, así como en soluciones DRAM avanzadas para las CPU AMD EPYC de sexta generación, con nombre en clave "Venice". Estas tecnologías darán soporte a los sistemas de IA de próxima generación que combinan GPU AMD Instinct, CPU AMD EPYC y arquitecturas a escala de rack, como la plataforma AMD Helios.
Cabe destacar que Samsung y AMD colaboran estrechamente en tecnologías de memoria avanzadas para cargas de trabajo de IA y centros de datos. Dado que el ancho de banda de la memoria y la eficiencia energética son cada vez más importantes para el rendimiento del sistema, esta colaboración contribuirá a ofrecer una infraestructura de IA más optimizada para los clientes.
Como parte de esta alianza, Samsung y AMD también trabajarán juntas en memoria DDR5 de alto rendimiento optimizada para las CPU AMD EPYC de sexta generación. El objetivo de ambas compañías es ofrecer soluciones de memoria DDR5 líderes en la industria para sistemas basados en la arquitectura AMD Helios para montaje en rack.
"Samsung y AMD comparten el compromiso de impulsar la computación de IA, y este acuerdo refleja el creciente alcance de nuestra colaboración", ha afirmado Young Hyun Jun, vicepresidente y consejero delegado de Samsung Electronics.
"Desde la tecnología HBM4, líder en la industria, y las arquitecturas de memoria de próxima generación hasta la fabricación de vanguardia y el empaquetado avanzado, Samsung se encuentra en una posición privilegiada para ofrecer soluciones integrales sin igual que respaldan la hoja de ruta de IA en constante evolución de AMD", ha añadido.
Por su parte, Lisa Su, presidenta y directora ejecutiva de AMD, ha señalado que "impulsar la próxima generación de infraestructura de IA requiere una profunda colaboración en toda la industria". "La integración en toda la pila informática, desde el silicio hasta el sistema y el rack, es esencial para acelerar la innovación en IA y lograr un impacto real a gran escala".
Además, las dos compañías discutirán oportunidades de colaboración en materia de fundición, mediante las cuales Samsung proporcionaría servicios de fundición para los productos AMD de próxima generación.
